本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
 
焊錫膏焊錫工藝發(fā)展

焊錫膏通常使用于高精密焊錫工藝的SMT裝配工藝中，使用的焊錫方法是回流焊接。在這種焊錫方式下，雖然這是比較好的焊錫方式，但也會(huì)出現(xiàn)各種不良情況。而焊錫廠家能做的就是不斷改進(jìn)研發(fā)新型產(chǎn)品，或改進(jìn)現(xiàn)在的焊錫材料或焊錫工藝方法。
 
焊錫膏間隙不良的產(chǎn)生原因及解決辦法

元器件引腳和電路板焊點(diǎn)間沒能形成焊接點(diǎn)，于是就產(chǎn)生了間隙。通常來說，焊錫膏產(chǎn)生間隙有這么幾個(gè)原因。1.焊料量不足。2.引腳不容易上錫。3.焊錫膏潤(rùn)濕性不足。4.焊錫膏在電路板上發(fā)生坍塌。解決的方法是在進(jìn)行裝配之前，使用焊料預(yù)涂焊點(diǎn)。這個(gè)方法的目的是擴(kuò)大焊點(diǎn)局部的尺寸，并順著焊料覆蓋區(qū)域形成一個(gè)可操控的局部焊錫區(qū)，來防止間隙的產(chǎn)生。使用潤(rùn)濕性慢的助焊劑，有較高的活化溫度也能大限度的減少芯吸作用，從而防止產(chǎn)生間隙。