在SMT貼片印刷焊錫膏過程中，會(huì)檢查出來部分是印錯(cuò)的，或者有其他原因沾了大量錫膏。為保貼片效果，一般需要將板上錫膏清除掉。綠志島焊錫廠為您說明一下該如何去清楚那些錯(cuò)印的焊錫膏。

最傳統(tǒng)的方法，就是直接用小刮刀直接刮，但是會(huì)產(chǎn)生一些問題。所以綠志島焊錫廠不建議大家這么做。現(xiàn)在應(yīng)用比較多的是將錯(cuò)印焊錫膏的板浸入兼容的溶劑，一段時(shí)間后用軟毛刷清除錫膏。

假如焊錫膏多次操作還沒清除干凈，也不要使用過大的力量刷或者刮，這樣會(huì)損害到板，更會(huì)影響后續(xù)的SMT工藝。由于錫膏印刷后，會(huì)有助劑的揮發(fā)之類，導(dǎo)致錫膏流失濕潤(rùn)性，導(dǎo)致難以清洗。所以一旦發(fā)現(xiàn)問題，就馬上放進(jìn)溶劑中浸泡，這樣可以大大減少頑固錫膏的存在。

另外，避免用布條去擦除板上的錫膏，因?yàn)椴紬l會(huì)二次污染板表面。一般情況下，在浸泡之后用輕柔的噴霧沖刷就可以幫助去掉多余的錫膏。除了上述辦法之外，還推薦大家使用熱風(fēng)干燥技術(shù)，也能是錫膏從元件上脫落，恢復(fù)良好的表面。