在線路板錫膏的回流焊接過(guò)程中，有時(shí)會(huì)遇到起泡現(xiàn)象這一挑戰(zhàn)。究其核心原因，乃是基材與阻焊膜之間微量氣體或水蒸氣的存在所引發(fā)。這些微小的氣體或水蒸氣在不同的制作步驟中被帶入，一旦遭遇高溫環(huán)境，便膨脹導(dǎo)致基材與阻焊膜之間的分離。由于焊接時(shí)焊盤的溫度較高，因此氣泡往往首先圍繞焊盤產(chǎn)生。現(xiàn)在，綠志島錫膏廠家來(lái)帶大家深入探討此問(wèn)題的根源及應(yīng)對(duì)策略：

線路板綠色油起泡的原因：

1. 當(dāng)阻焊膜與基板之間存在氣體或水蒸氣時(shí)，它們會(huì)在各個(gè)工藝環(huán)節(jié)中被攜帶進(jìn)入。遇到高溫，氣體膨脹使得阻焊膜與陽(yáng)極基板分離。因焊接時(shí)焊盤周圍溫度較高，故氣泡在此區(qū)域首先形成。

2. 在加工階段，每完成一道工序前，必需進(jìn)行清洗與干燥。特別是在蝕刻之后，必須在覆上阻焊膜之前徹底干燥。若干燥不充分，殘留的水蒸氣將流入后續(xù)工序。

3. 若電路板加工前存放環(huán)境濕度過(guò)高，且在焊接時(shí)未及時(shí)干燥，則易出現(xiàn)問(wèn)題。在錫膏回流焊接過(guò)程中，如果電路板預(yù)熱不足，水分蒸氣將通過(guò)通孔孔壁滲透至基板內(nèi)，首先影響焊盤周圍區(qū)域。在高溫焊接環(huán)境下，這些狀況均可能引起氣泡的形成。

線路板發(fā)泡的解決策略：

1. 在整個(gè)生產(chǎn)流程中必須嚴(yán)格把關(guān)，確保采購(gòu)的電路板經(jīng)驗(yàn)收合格后方可入庫(kù)。在恰當(dāng)?shù)臈l件下，通常可避免氣泡的產(chǎn)生。

2. 電路板應(yīng)儲(chǔ)存于通風(fēng)且干燥的環(huán)境，且存儲(chǔ)時(shí)長(zhǎng)不宜超過(guò)六個(gè)月。

3. 焊接前，應(yīng)將電路板置于烘箱中預(yù)烘，控制溫度在105℃，持續(xù)時(shí)間為4至6小時(shí)。

4、在電路板加工過(guò)程中，應(yīng)確保每一步都嚴(yán)格按照工藝流程進(jìn)行，避免因操作不當(dāng)導(dǎo)致氣體或水蒸氣的引入。

5、在焊接過(guò)程中，應(yīng)適當(dāng)控制焊接溫度和時(shí)間，避免因溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致氣泡的產(chǎn)生。

6、在焊接后，應(yīng)及時(shí)對(duì)電路板進(jìn)行冷卻處理，避免因溫度過(guò)高導(dǎo)致氣泡的產(chǎn)生。

7、如果發(fā)現(xiàn)電路板上有氣泡，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行處理，避免影響電路板的性能和使用壽命。

8、對(duì)于經(jīng)常需要焊接的電路板，可以考慮使用無(wú)鉛錫膏，因?yàn)闊o(wú)鉛錫膏在回流焊接過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡較少。

總的來(lái)說(shuō)，線路板發(fā)泡的問(wèn)題主要是由于氣體或水蒸氣的存在，以及焊接過(guò)程中的溫度控制不當(dāng)。因此，只要我們?cè)陔娐钒宓膬?chǔ)存、加工和焊接過(guò)程中嚴(yán)格控制，就可以有效地解決這個(gè)問(wèn)題。