由于科技在向精密化、智能化發(fā)展，現(xiàn)如今我們常見的電子產(chǎn)品都是由成百上千，甚至上萬的電子元件組成。這么多且精密的元件已經(jīng)不可能用手工逐個(gè)焊接， 使用自動(dòng)焊錫機(jī)進(jìn)行大規(guī)模的操作已是必須，因此激光焊錫和回流焊對于電子行業(yè)來說都是極其重要的。在應(yīng)用領(lǐng)域方面激光焊錫和回流焊區(qū)別不大，都是用于SMT元件的焊接，那么這兩種焊錫方式有什么區(qū)別呢？各自又有什么優(yōu)勢？今天綠志島來帶大家了解下。

激光焊錫的原理及特點(diǎn)

原理：

激光錫焊是一種利用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光聚焦于焊接區(qū)域，激光輻射能轉(zhuǎn)換成熱能，熔化錫材，完成焊接的焊接方法。屬于自動(dòng)熔化焊錫，以激光束為能源，對焊接接頭進(jìn)行沖擊。激光束可以由平面光學(xué)元件(如鏡子)引導(dǎo)，然后由反射聚焦元件或鏡子投射到焊縫上。

特點(diǎn)：

1.自動(dòng)激光焊錫機(jī)是一種非接觸式自動(dòng)焊錫機(jī)，操作時(shí)不需要加壓，需要使用惰性氣體防止熔池氧化，偶爾使用填充金屬。

2.由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及 PCB 板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。

3.激光焊錫和MIG焊接可以形成激光MIG復(fù)合焊接，實(shí)現(xiàn)大熔深自動(dòng)焊接機(jī)，熱輸入比MIG焊接大大減少。

4.激光錫球噴焊機(jī)在高端電子制造業(yè)的應(yīng)用，可以解決錫絲焊接和錫膏焊接面臨的飛濺和殘留問題，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。同時(shí)，在應(yīng)用過程中，激光錫球焊接無污染，耗材少。與錫絲和焊膏相比，焊球成本降低1/3，錫的浪費(fèi)減少40%以上。

回流焊的原理及特點(diǎn)

原理：

回流焊是一種將電子元件與印刷電路板（PCB）焊接在一起的工藝。回流焊的基本原理是利用加熱系統(tǒng)將焊接區(qū)域加熱至錫膏熔化的溫度，使錫膏與電子元件和印刷電路板之間形成可靠的電氣連接。回流焊過程通常包括預(yù)熱、熔化、回流和冷卻四個(gè)階段。 

特點(diǎn)：

高生產(chǎn)效率：回流焊作為一種自動(dòng)化生產(chǎn)工藝，大大提高了生產(chǎn)效率，適應(yīng)于大批量、高密度的電子產(chǎn)品生產(chǎn)。

高焊接質(zhì)量：回流焊具有良好的溫度控制和熱循環(huán)特性，有助于提高焊接質(zhì)量和減少焊接缺陷。

適用范圍廣：回流焊適用于各種尺寸和形狀的電子元件，如貼片元件、插件元件等。

節(jié)省材料：回流焊過程中錫膏的使用量較少，有助于降低生產(chǎn)成本。

綜上所述，激光焊錫與回流焊雖然原理相差甚遠(yuǎn)，但是兩者的特點(diǎn)卻有一定重合，這兩種焊錫方式的焊接效率都非常高，適用面也廣，都非常適合細(xì)、輕、薄的垂直焊接，大多數(shù)精密電子行業(yè)都可以使用。不過回流焊在面對大批量的平面焊錫時(shí)可以非常簡單的完成焊接，激光焊則是在面對不規(guī)則焊接是能夠從容不迫，這也是二者之間各自的優(yōu)勢了。

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