SMT焊接作為現(xiàn)階段主流的貼片生產(chǎn)工藝，在生產(chǎn)過程中焊錫材料的選擇是重中之重，一款合適的焊錫膏，能夠提升產(chǎn)品質(zhì)量，降低損壞，減少生產(chǎn)成本，今天綠志島便帶大家來了解下SMT生產(chǎn)工藝中，應(yīng)當(dāng)如何選用焊錫膏。

選用原則

由于焊錫種類繁多，因此我們需要根據(jù)自身產(chǎn)品的需求與工藝流程以及清洗方法進行選擇，通常選用原則如下：

1.對于焊接過后不打算進行清洗工序的電子產(chǎn)品，應(yīng)當(dāng)首選免清洗型焊錫膏。它具有殘留物低的特點，但是在選型是應(yīng)當(dāng)注意焊錫膏與PCB預(yù)涂焊劑的匹配性，以及與發(fā)泡工藝的適應(yīng)性。對于消費電子產(chǎn)品選用的低固含量和中固含量的松香型焊劑也是可以達到焊接后無需清洗的目的，但是選型時應(yīng)當(dāng)注意焊劑受潮后SIR是否達到要求，通常不應(yīng)低于。

2.若是電子產(chǎn)品焊接后需要進行清洗，則應(yīng)當(dāng)根據(jù)清洗工藝來選擇焊錫膏。比如采用水洗方式，則可以選用水溶性焊錫膏，如果有機氨類皂化劑，對需要清洗的PCB板進行焊接。

3.如果要選用voc免洗型焊錫膏，則應(yīng)當(dāng)注意與設(shè)備的匹配性，如設(shè)備本身的耐腐蝕性、預(yù)熱溫度是否適應(yīng)，通常要求與溫度適當(dāng)增高，以及PCB基材是否適應(yīng)，例如有的基材吸水性大，意出現(xiàn)氣泡缺陷。

4.不管選用哪種類型的焊錫膏，都應(yīng)注意錫膏本身的質(zhì)量以及焊機的適應(yīng)性，特別是PCB預(yù)熱溫度，這是保證焊錫膏功能實現(xiàn)的首要條件。

5.對于發(fā)泡工藝，應(yīng)經(jīng)常測試焊機的焊接功能和密度，對于酸值超標和含水量過大的，應(yīng)更換新的焊錫膏。

以上便是關(guān)于SMT生產(chǎn)過程中，應(yīng)當(dāng)如何選用焊錫膏的全部內(nèi)容了，更多焊錫相關(guān)資訊可以搜索“東莞綠志島”進行查看，我們會定期更新資訊，歡迎大家關(guān)注，謝謝大家。