現在市面上熔點280℃以上的高溫焊錫膏，大多選用高鉛Sn90Pb10(熔點275℃~302℃)的錫膏，無鉛的高溫錫膏，最高熔點只有250℃~255℃的Sn90Sb10Ni合金，勉勉強強能夠實現260度的二次回流標準，現在市面普遍需求熔點在280℃的無鉛錫膏，對于此要求，特別開發了一款熔點280℃的無鉛高溫錫膏，詳細說明如下：

       二百八十度的無鉛高溫錫膏是一種專門針對功率半導體高精密元器件封裝焊接的無鉛高溫高熔點的錫膏，實際熔點270℃（注：回流焊峰值溫度需300℃以上），符合自動化技術點膠加工工藝和印刷技術工藝。主要用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產品封裝焊接，空洞率極低，符合二次回流要求。

產品優勢：

一、采用國外進口錫粉，熔點270℃，符合RoHS的無鉛化要求，用以替代高鉛高熔點的不環保產品。

二、本產品專門針對功率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬。

三、適用的加熱方式：回流爐、隧道爐等，注:回流焊爐的最高溫度需達到300度以上

四、化學性能穩定，可以符合長時間點膠和印刷要求。

五、焊后焊點飽滿、光亮、強度高，電學性能優越。

六、可焊接性好，在線良率高，焊點氣孔率低于10%。

七、自動點膠順暢性和穩定性好，出膠量與粘度變化極小；印刷時，具有優異的脫膜性，可主要用于微       晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm貼裝。

八、殘留物絕緣阻抗高，免清洗加工工藝，殘留物易溶解于有機溶劑。

九、產品儲存性佳，可在常溫25℃保存一周，2-10℃保質期為3個月。