焊錫膏是電子產業常見的一種焊膏。焊膏最重要的是哪些?它是焊錫膏的粘度，能夠判定界定為其流通摩擦阻力，也是設置加工工藝主要參數的重要環節。低粘度和優良的焊膏流通性有益于滲錫，但成形能力差非常容易產生架橋:高粘度會產生焊錫膏流通環節中的高阻值，保持穩定的焊膏形態。保證 焊錫膏的粘度在適度的范疇內。盡管銷售市場上的焊錫膏早已過評定，但伴隨著運送和長期性存儲，其品質會降低。鑒別和精確測量焊錫膏的粘度也是帖片生產商的關鍵工作內容。

1.焊錫膏的粘度兩者之間健身運動的角速度反比;
2.焊錫膏的粘度伴隨著溫度的減少而提升，伴隨著溫度的上升而減少。為了更好地得到 適合的粘度，必須操縱焊膏應用場景的溫度。一般操縱在25±2.5℃范疇內(帖片生產車間的溫度能夠考慮此規定);

3.焊錫膏的粘度兩者之間包裝印刷情況息息相關。我們可以根據適度調節包裝印刷主要參數(如刀頭速率、刀頭視角等)來調節焊膏的粘度。).)來確保包裝印刷品質。

方式：儀器設備構成：BROOKFIELD粘度計DV2T、HELIPATHSTAND、TC-550MX。
測試流程：設定5r/min，挑選適合的T型電機轉子(確保扭距百分比范疇在10~100%范疇內)，調節升降機支撐架的主題活動范疇，促使T型電機轉子能夠在滲入樣品中的深層為0.3厘米~2.8cm的地區中間左右健身運動(電機轉子與實驗容器底端中間的最少間距不少于一厘米);設定五個周期時間的檢測時間(升降機支撐架左右健身運動一次為一個周期時間);剛開始檢測，持續紀錄檢測環節的粘度轉變狀況。實驗環節選用博勒飛TC-550MX操縱樣品的溫度維持在25℃±0.25℃。
結果鑒定：去前2個周期時間測出的較大 和最少粘度值，各自記作N1和N2;取后2個周期時間測出的較大 和最少粘度值各自記作N3和N4。依照公式計算Y1=(N1+N2)/2，Y2=(N3+N4)/2測算焊錫膏樣品的粘度值Y1和Y2。

若Y1≤(1+10%)Y2，則樣品最后粘度記作Y2;若Y1>(1+10%)Y2，則結果視作失效，待樣品靜放平穩后再次開展實驗，按所述方法對結果開展判斷。

粘度是焊錫膏的一個關鍵特點。大家規定它的粘度越低，流通性越好，非常容易流到模版孔，印在PCB焊層上。包裝印刷后助焊膏留到PCB焊層上，粘度高，維持添充形態不塌。明確焊錫膏的粘度是不是恰當。教你一個好用又經濟發展的方式。用面包刀將容器內的焊膏拌和三十秒上下，再拌和一些焊膏，比容器高三四英寸，讓焊膏自主落下來。一開始應該是像稠糖槳一樣滑下來，隨后碎掉掉進容器里。假如焊錫膏滑不上，那便是太厚了，假如一直掉不破，那便是過薄了，粘度太低了。