無鉛錫膏有滿足SMT的使用前提的特性:無鉛錫膏的儲存時間比較長,在合適的溫度(0-10℃)的情況下,可以達到3-6個月。儲存時,不會發生化學反應變質,也不會出現焊料和助劑的分離,而且不會改變其粘度和粘接性。低吸濕性、低毒、無臭、無腐蝕性。
無鉛錫膏在印刷及回流焊預熱過程的特性:無鉛錫膏的印刷方式多種使用,其中有絲網印刷、漏版印刷或注射滴涂等,這些印刷方式需要無鉛錫膏的印刷性、滴涂性和脫模性較好,能夠進行無間斷的印刷,而不會出現堵塞絲網、漏版孔以及注射管嘴。在使用過程的壽命長,能夠在常溫之下,保持性能12-24小時。
無鉛錫膏還要具備良好的濕潤性能。選擇無鉛錫膏的時候,要選其成分,能夠滿足其濕潤性能要求。
回流焊后焊接強度高,不會因出現震動或者其他原因導致元器件脫落。焊接后,穩定性好,無腐蝕,有較高的絕緣電阻,且可清洗性高。