助焊劑，字面上的意思就是幫助焊錫的焊接，在把電子零件向線路板上焊接時，由于要求考慮產品焊盤部分會產生氧化反應和貼合的程度，所選用的一種焊接物質。助焊劑的功能主要有清除焊接元器件，印刷板銅箔以及焊錫產品表面上的氧化物、用液體薄層均勻覆蓋在焊金屬和焊錫的表面，以起到隔絕空氣中的氧對它們的再一次氧化的作用、以及起到改善界面活性和液態焊錫對被焊金屬表面的潤濕的作用。
助焊劑由于需求不一樣，因此其所配置的成分也不一樣， 助焊劑通常的主要成份為活化劑、載劑、溶劑與具特殊功能的添加物。活化劑，因助焊劑中所含的鹵化物與酸劑的比例較高，所以水洗的步驟必須快速以免造成腐蝕。合成活化助焊劑中的活性與水溶性助焊劑十分相似,它可以形成外觀的品質都十分優良的焊點.但在清洗的時候必須要使用氟化或氯化溶劑。助焊劑必須要有足夠的能力清除被焊金屬和焊料表面的氧化膜、要有適當的活性溫度范圍，在焊錫熔化前開始作用、以及降低液態焊錫表面張力起作用以及助焊劑的密度要小于液態焊錫的密度，更好的促進焊錫和基材的潤濕與鋪展，避免焊點內部夾渣的功能。這樣才能夠滿足焊錫的使用。
助焊劑的選擇必須要考慮到產品功能、規格、元件與電路板焊接能力、接合制程、清潔方法、成本與污染防治等各種方面的因素。例如：軍用或通訊電子、非镕接性構裝元件、高元件密度之接合宜采用低活性助焊劑，镕接性構裝元件、焊接能力不佳或污染表面的焊接可以使用高活性助焊劑等。接合界面的金屬種類也是決定使用那種助焊劑種類的原因之一，例如：含鹵酸活化劑的助焊劑適合除去銅表面的氧化層、含溫和有機酸類活化劑的助焊劑適合鉛錫表面的清潔和含胺與強鹵酸活化劑的助焊劑則適合銀表面的清潔等。
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